數(shù)據(jù)顯示，2023財(cái)年(2022年4月至2023年3月)，印度進(jìn)口了價(jià)值3.686億美元的芯片制造設(shè)備，而上一財(cái)年僅為4780萬(wàn)美元，反映了當(dāng)?shù)刂圃焐陶涌彀雽?dǎo)體設(shè)備的采購(gòu)和進(jìn)口。
根據(jù)國(guó)際貿(mào)易中心的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，印度芯片制造設(shè)備的進(jìn)口額排名在2022年為全球第18位，落后于中國(guó)、韓國(guó)、日本這幾個(gè)東亞國(guó)家。印度商務(wù)部的數(shù)據(jù)顯示，這些進(jìn)口的設(shè)備主要來(lái)自中國(guó)、德國(guó)、馬來(lái)西亞，此外也有少部分來(lái)自美國(guó)、韓國(guó)和日本。從國(guó)家可以看出，印度進(jìn)口的這些設(shè)備絕大部分為傳統(tǒng)、成熟工藝節(jié)點(diǎn)，不涉及先進(jìn)工藝半導(dǎo)體制造。
據(jù)悉，印度近年來(lái)希望推進(jìn)半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展，并于2021年12月公布了7600億盧比的半導(dǎo)體和顯示面板激勵(lì)計(jì)劃。根據(jù)此前報(bào)道，富士康28nm芯片制造工廠的項(xiàng)目，還在申請(qǐng)印度政府的補(bǔ)貼。
