日本新聞網(wǎng)站Newswitch 25日報導，英國調查公司IDTechEx公布預測報告指出，今后10年間(2023-2033年)車(chē)用芯片需求預估將倍增。 IDTechEx表示，隨著(zhù)「CASE(Connected聯(lián)網(wǎng)、Autonomous自動(dòng)駕駛、Shared&Services共享&服務(wù)和Electric電動(dòng)化)」普及，預估自2023年起的10年間車(chē)載MCU需求將以年平均成長(cháng)率9.4%的速度呈現增長(cháng)， 特別是先進(jìn)駕駛輔助系統(ADAS)和自動(dòng)駕駛用芯片的年平均成長(cháng)率預估將高達29%。

　　IDTechEx指出，在激光雷達(LiDAR)領(lǐng)域上，砷化銦鎵(InGaAs)、氮化鎵(GaN)等非硅系芯片需求將加速; 另一方面，隨著(zhù)高性能需求，車(chē)用芯片也將進(jìn)一步無(wú)晶圓廠(chǎng)(Fabless)化，對晶圓代工廠(chǎng)的依賴(lài)度將攀高。

　　IDTechEx表示，就像美國特斯拉(Tesla)自行設計ADAS控制芯片并委外生產(chǎn)那樣，今后車(chē)廠(chǎng)將開(kāi)始自行設計芯片，半導體供應鏈將因此發(fā)生改變。