日本新聞網(wǎng)站Newswitch 25日?qǐng)?bào)導(dǎo)，英國(guó)調(diào)查公司IDTechEx公布預(yù)測(cè)報(bào)告指出，今后10年間(2023-2033年)車(chē)用芯片需求預(yù)估將倍增。 IDTechEx表示，隨著「CASE(Connected聯(lián)網(wǎng)、Autonomous自動(dòng)駕駛、Shared&Services共享&服務(wù)和Electric電動(dòng)化)」普及，預(yù)估自2023年起的10年間車(chē)載MCU需求將以年平均成長(zhǎng)率9.4%的速度呈現(xiàn)增長(zhǎng)， 特別是先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動(dòng)駕駛用芯片的年平均成長(zhǎng)率預(yù)估將高達(dá)29%。

　　IDTechEx指出，在激光雷達(dá)(LiDAR)領(lǐng)域上，砷化銦鎵(InGaAs)、氮化鎵(GaN)等非硅系芯片需求將加速; 另一方面，隨著高性能需求，車(chē)用芯片也將進(jìn)一步無(wú)晶圓廠(Fabless)化，對(duì)晶圓代工廠的依賴(lài)度將攀高。

　　IDTechEx表示，就像美國(guó)特斯拉(Tesla)自行設(shè)計(jì)ADAS控制芯片并委外生產(chǎn)那樣，今后車(chē)廠將開(kāi)始自行設(shè)計(jì)芯片，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將因此發(fā)生改變。