高通于 3 月 17 日舉行新竹大樓落成啟用典禮，臺積電歐亞業(yè)務(wù)暨研究發(fā)展資深副總經(jīng)理侯永清出席致意，并參加高通舉辦的產(chǎn)業(yè)高峰會(huì )，展現雙方的緊密關(guān)系。

　　對于媒體關(guān)心高通是否評估在臺積電亞利桑那州廠(chǎng)投片生產(chǎn)，陳若文說(shuō)，高通很早就開(kāi)始評估，高通會(huì )是臺積電美國廠(chǎng) 4nm 制程的首批客戶(hù)。

　　據此前報道，去年 12 月，臺積電將其對去年底開(kāi)始建設的亞利桑那芯片廠(chǎng)的計劃投資增加了兩倍，達到 400 億美元（當前約 2756 億元人民幣）。該工廠(chǎng)是美國歷史上最大的海外投資之一，將于 2026 年投產(chǎn)，采用先進(jìn)的 3nm 技術(shù)。

　　不過(guò)，Digitimes 援引消息人士的話(huà)稱(chēng)，從目前的工程和設備安裝進(jìn)度來(lái)看，臺積電美國新晶圓廠(chǎng)不太可能在 2024 年全面投產(chǎn)，有可能推遲至 2025 年。

　　有半導體設備供應鏈消息人士透露，臺積電位于美國亞利桑那州的新晶圓廠(chǎng)的整體建設和設備安裝進(jìn)度已被推遲，而代工廠(chǎng)還必須解決嚴重的人力短缺、成本飆升以及涉及外籍員工新出現的教育和適應問(wèn)題。