擁有超過(guò)500項專(zhuān)利

　　韓國傳媒指曾經(jīng)在美光科技任職，并且為臺積電效力 19 年的林俊成，已經(jīng)被三星成功挖角。 過(guò)檔后將會(huì )領(lǐng)導三星設備方案部門(mén)下的先進(jìn)封裝團隊，負責芯片開(kāi)發(fā)相關(guān)的工作。 據悉林俊成在臺積電時(shí)負責開(kāi)發(fā)3D封裝技術(shù)，他累計的半導體專(zhuān)利就達500項以上。

　　晶片產(chǎn)品飽受批評

　　三星雖然擁有研發(fā)和生產(chǎn)芯片的技術(shù)和能力，但出品往往不及競爭對手，無(wú)論是自家Exynos處理器還是為高通代工 Snapdragon 8 Gen 1，效能表現等均備受用戶(hù)批評，客戶(hù)如蘋(píng)果和高通近年都選擇將生產(chǎn)交由臺積電負責。 現時(shí)未知挖角能否協(xié)助三星重回正軌，但相信客戶(hù)和用戶(hù)都希望市場(chǎng)有更多高質(zhì)的選擇。