淮安區發(fā)布消息顯示，IC晶圓半導體項目由朱橋鎮和區退役軍人事務(wù)局共同引進(jìn)，東莞晶匯半導體有限公司投資建設，項目計劃固定資產(chǎn)總投資2.28億美元(約15億人民幣)，總占地面積100畝，計劃分三期投資建設。一期竣工投產(chǎn)后，預期可實(shí)現開(kāi)票銷(xiāo)售3億元。

　　據悉，東莞晶匯半導體有限公司主要從事4至12英寸各類(lèi)晶圓加工，通過(guò)引進(jìn)先進(jìn)的半導體設備和技術(shù)，為客戶(hù)提供晶圓測試、晶圓研磨、晶圓切割、晶圓挑選及各類(lèi)集成電路板的外觀(guān)檢查等服務(wù)。