2 月 7 日消息報道，半導體硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶財務(wù)數據顯示，2023 年 1 月，環(huán)球晶營(yíng)收 59.29 億新臺幣（當前約 13.4 億元人民幣），環(huán)比減少 1.9%、同比增長(cháng) 13.6%。

　　據臺灣地區經(jīng)濟日報報道，分析師指出，環(huán)球晶去年第四季度出現部分客戶(hù)欲彈性調整稍微延遲硅晶圓拉貨的時(shí)間，可見(jiàn)供應鏈仍持續存在庫存壓力，市場(chǎng)出現疲弱信號，預計今年第一季度營(yíng)收會(huì )面臨壓力，下半年業(yè)績(jì)將會(huì )回暖。

　　分析師表示，目前環(huán)球晶 12 寸、8 寸產(chǎn)能都滿(mǎn)載，就算彈性調整也不會(huì )差太多，維持高稼動(dòng)率，持續有新簽的長(cháng)約，長(cháng)期需求仍相當樂(lè )觀(guān)。

　　全球化方面，環(huán)球晶原本在 9 個(gè)國家和地區有 17 座工廠(chǎng)，美國 12 寸新廠(chǎng)動(dòng)土后，變成 18 座工廠(chǎng)。IT之家了解到，環(huán)球晶董事長(cháng)徐秀蘭稱(chēng)公司今年將會(huì )是正增長(cháng)年，上半年可能稍微弱一點(diǎn)，下半年會(huì )復蘇。