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日本目標到2030年將國產(chǎn)半導體銷(xiāo)量增加兩倍 達到15萬(wàn)億日元

2023-04-04 15:40:16   作者:   來(lái)源:集微網(wǎng)   評論:0  點(diǎn)擊:


  據報道,日本工業(yè)省周一表示,其目標是到 2030 年將日本制造的半導體銷(xiāo)售額增加兩倍,達到 15 萬(wàn)億日元(1125.5 億美元)。據悉,日本在全球供應鏈陷入困境后努力提高國內微芯片生產(chǎn)。

  日本將微芯片視為加強其經(jīng)濟安全的戰略產(chǎn)品,并向臺積電等公司提供巨額補貼,以在日本本土建廠(chǎng)或擴建現有設施。

  該部計劃將銷(xiāo)售目標納入日本的半導體和數字產(chǎn)業(yè)戰略,該戰略將在年中更新。

  日本在全球微芯片市場(chǎng)的份額已從 1980 年代后期的 50% 跌至 10% 左右。

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