身處中國臺灣并且能夠拿到半導體行業(yè)一線(xiàn)消息的數碼博主 @手機晶片達人 透露，蘋(píng)果再次下調了投產(chǎn)的晶圓數量，而且這次的調整幅度相對較大，總共 12 萬(wàn)片的 N7、N5、N4 加上部分 N3 產(chǎn)線(xiàn)。
根據之前的爆料和泄露內容，蘋(píng)果今年為 iPhone 15 Pro / Pro Max 準備的 A17 將會(huì )使用臺積電 N3 工藝，而 M2 Ultra /M3 可能也會(huì )使用，詳情可見(jiàn)IT之家此前報道。
就目前已發(fā)布產(chǎn)品，蘋(píng)果 A14 和 15 基于臺積電 N5、N5P（歸屬 5nm 家族），而 A16 基于 N4（歸屬 5nm 家族），M1 系列基于 N5、N5P 工藝，M2 系列的芯片似乎也采用了 N4 工藝（第二代 5 納米）。
當然，至于他所說(shuō)的 N7 很顯然就是 Studio Display 顯示器以及 iPad 9 中使用 的 A13 芯片，目前需求量應該不會(huì )很大。
