從整體硅晶圓市場(chǎng)來(lái)看，目前長(zhǎng)期合約價(jià)格并未松動(dòng)，不過(guò)已經(jīng)出現(xiàn)不少長(zhǎng)約客戶(hù)有延遲拉貨的情形，有些是遞延一季度，有些直接把今年上半年的部分拉貨延后到下半年，遞延的產(chǎn)品范圍包括 8 寸與 12 寸晶圓。

　　現(xiàn)貨價(jià)格方面，需求最弱的 6 寸以下硅晶圓，價(jià)格已經(jīng)修正；8 寸硅晶圓也有少部分的產(chǎn)品，報(bào)價(jià)出現(xiàn)微幅下修；也有客戶(hù)已向硅晶圓廠要求 12 寸硅晶圓報(bào)價(jià)也該調(diào)整，正在洽商階段。

　　臺(tái)媒指出，硅晶圓廠商期盼下半年市況能順利復(fù)蘇，長(zhǎng)約客戶(hù)把上半年沒(méi)拉足的量補(bǔ)齊，使得全年的拉貨量仍不變。

　　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022 年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積、總營(yíng)收均創(chuàng)新高。

　　IT之家了解到，SEMI 此前表示，2022 年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積 147.13 億平方英寸，同比 2021 年增加 3.9%；硅晶圓總營(yíng)收 138 億美元（當(dāng)前約 942.54 億元人民幣），同比增長(zhǎng) 9.5%。