據消息稱(chēng)，繼 AMD 后，蘋(píng)果正小量試產(chǎn)最新的 3D 堆疊技術(shù) SoIC(系統整合芯片)，目前規劃采用 SoIC 搭配 InFO 的封裝方案，預計用在 MacBook，最快 2025~2026 年間有機會(huì )看到終端產(chǎn)品問(wèn)世。

　　據了解，臺積電 SoIC 是業(yè)界第一個(gè)高密度 3D 堆疊技術(shù)，通過(guò) Chip on Wafer(CoW)封裝技術(shù)，可以將不同尺寸、功能、節點(diǎn)的晶粒進(jìn)行異質(zhì)整合，并于竹南六廠(chǎng)(AP6)進(jìn)入量產(chǎn)。其中，AMD 是首發(fā)客戶(hù)，其最新的 MI300 即以 SoIC 搭配 CoWoS。

　　

 

　　業(yè)界人士表示，不同于 AMD，蘋(píng)果規劃采用 SoIC 搭配 InFO 的解決方案，主要是基于產(chǎn)品設計、定位、成本等綜合考量。若未來(lái) SoIC 順利導入大宗消費性電子產(chǎn)品，有望創(chuàng )造更多需求及量能，并大幅提升其他大客戶(hù)的導入意愿。目前 SoIC 技術(shù)還剛起步，月產(chǎn)能近 2000 片，預期未來(lái)幾年將持續翻倍成長(cháng)。