據(jù)DigiTimes爆料的消息，ASE Technology和Amkor Technology正在“競(jìng)爭(zhēng)”蘋果公司的封裝調(diào)制解調(diào)器芯片，這兩家公司已經(jīng)有了封裝高通調(diào)制解調(diào)器芯片的經(jīng)驗(yàn)。

　　首款搭載蘋果自研5G芯片的設(shè)備是iPhone SE 4.該設(shè)備很可能會(huì)在2024年3月左右發(fā)布，也就是還有1年的時(shí)間才能和我們見(jiàn)面，雖然不能確定其信號(hào)和網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)，但應(yīng)該能降低蘋果的生產(chǎn)成本。