如果安蒙是對的，2023年的iPhone 15將是最后一款配備高通5G基帶的機型。

　　蘋(píng)果長(cháng)期以來(lái)一直致力于制造自己的5G基帶，以取代從高通購買(mǎi)的芯片。雖然有很多關(guān)于蘋(píng)果何時(shí)使用自研基帶的傳聞，但此前有消息證實(shí)，高通至少會(huì )繼續為下一代iPhone 15提供芯片。

　　據報道，高通曾表示，它只會(huì )為蘋(píng)果2023年發(fā)布的iPhone的生產(chǎn)20%的調制解調器，后來(lái)變成了“絕大多數”。

　　此前有消息稱(chēng)蘋(píng)果正在為未來(lái)的iPhone自研5G芯片，但預計高通仍將是所有iPhone 15和iPhone 16系列的調制解調器供應商，這表明蘋(píng)果的5G芯片至少要到2025年才會(huì )首次亮相。

　　蘋(píng)果取消了iPhone SE 4的發(fā)布，有消息稱(chēng)原因之一是蘋(píng)果打算在其中使用自己的5G芯片，但與高通的版本相比表現不佳。

　　據悉，蘋(píng)果自行研發(fā)的第一代5G基帶芯片在去年初傳出已成功完成設計并開(kāi)始試產(chǎn)送樣，同時(shí)支持Sub-6GHz及mmWave雙頻段，并開(kāi)始與全球主要電信業(yè)者展開(kāi)場(chǎng)域測試（field test）。據供應鏈廠(chǎng)商估計，蘋(píng)果每一代iPhone手機的年度備貨量約2億部，5G基帶芯片的5nm/4nm晶圓總投片量將高達15萬(wàn)片，配套射頻IC的7nm總投片量可達到8萬(wàn)片。