維持1+3+4框架

　　現(xiàn)時Dimensity 9200采用1+3+4的八核結(jié)構(gòu)，由一枚3.0GHz Cortex-X2超大核、三枚2.85GHz Cortex-A710效能核心和四枚1.8GHz Cortex-A510節(jié)能核心組成，并搭配Immortalis-G715圖像處理器。 相信新版Dimensity 9200+亦會繼續(xù)采用相同的架構(gòu)，超大核將會提升至3，05GHz，采用臺積電第二代4nm制程技術(shù)。

　　跑分與 SD8G2 看齊

　　年初發(fā)表的Dimensity 9200在安兔兔跑分得到120萬分以上的成績，估計(jì)新版Dimensity 9200+有望突破130萬分，這將會跟競爭對手Qualcomm的Snapdragon8 Gen 2看齊。 配備新處理器的手機(jī)預(yù)料會在下半年推出，小米、OPPO和vivo都有望成為首批選用的品牌。