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　　三星電子 12 日公布的《三星電子事業(yè)報告書(shū)》中顯示，三星將于今年上半年開(kāi)始量產(chǎn)基于 4nm 工藝的 2.3代芯片。

　　這是三星電子首次提及 4 納米后續版本的具體量產(chǎn)時(shí)間。與 4 納米芯片的早期版本 SF4E 相比，第二代和第三代產(chǎn)品表現出了更好的性能，而且還帶來(lái)了更低的功耗和更小的面積。

　　不過(guò)，三星電子在 SF4E 芯片實(shí)現商用之后在芯片產(chǎn)量的管理上也遇到了一系列難題，最終因為能耗表現不佳再加上產(chǎn)能限制將大客戶(hù)高通拱手讓給了臺積電。

　　業(yè)內人士估計，三星電子目前 4 納米工藝良率可達到 60%，而臺積電同類(lèi)型良率可達到 70~80%。專(zhuān)家們認為，三星電子良品率正在迅速提高，后續產(chǎn)品的量產(chǎn)也在加快。

　　隨著(zhù)三星電子在先進(jìn)工藝上不斷突破，在性能提高的前提下保證產(chǎn)能，預計可在 5nm 級以上的工藝量產(chǎn)方面與臺積電進(jìn)一步進(jìn)行競爭。

　　相信常看IT之家的用戶(hù)大都清楚，當下最先進(jìn)的半導體工藝是 3nm 級別，但無(wú)論是臺積電還是三星目前的主要產(chǎn)品還是 4nm 和 5nm。

　　根據市場(chǎng)研究公司 Counterpoint Research 的數據，截至去年第三季度，4 納米和 5 納米工藝占銷(xiāo)售額占比最高，達到了 22%，超過(guò)了 6 納米和 7 納米工藝的 16% 和 16、14 和 12 納米工藝的 11%。