其中，汽車(chē)和功率半導體的晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將增長(cháng)34%，排名第一;微處理器單元/微控制器單元(MPU/MCU)排名第二，為21%;其次是MEMS、Analog和Foundry，分別為16%、8%和8%。
報告指出，功率化合物半導體對消費、汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域至關(guān)重要，是200mm投資的最大驅動(dòng)力，特別是電動(dòng)汽車(chē)的動(dòng)力總成逆變器和充電站的發(fā)展將推動(dòng)全球200mm晶圓產(chǎn)能的增長(cháng)。
數據顯示，占200mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能比重大部分的是80nm到350nm的技術(shù)節點(diǎn)。80nm至130nm節點(diǎn)產(chǎn)能預計將增長(cháng)10%，而131nm至350nm技術(shù)節點(diǎn)產(chǎn)能預計將在2023年至2026年增長(cháng)18%。
按地區來(lái)看，東南亞預計將引領(lǐng)200mm產(chǎn)能的增長(cháng)，將在報告期內增長(cháng)32%;預計中國大陸將以22%的增長(cháng)率位居第二，預計到2026年將達到每月170多萬(wàn)片晶圓;美洲、歐洲和中東以及中國臺灣地區將分別以14%、11%和7%的增長(cháng)率緊隨其后。
2023年，中國大陸預計將占據200 mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能的22%，而日本預計將占據總產(chǎn)能的16%，其次是中國臺灣地區、歐洲和中東以及美國，分別占15%、14%和14%。
