據悉，最初臺積電分配了約10%的3nm生產(chǎn)線(xiàn)來(lái)完成英特爾的訂單。然而，由于設計延遲，英特爾決定推遲其計劃外包給臺積電的下一代中央處理器(CPU)的生產(chǎn)。
業(yè)內人士透露，2023年臺積電將全部的3nm(N3)生產(chǎn)線(xiàn)用于生產(chǎn)蘋(píng)果iPhone15系列的移動(dòng)應用處理器(AP)A17，以及蘋(píng)果計劃推出應用于MacBook筆記本電腦的M3芯片。
報道指出，受此影響，臺積電今年3nm工藝產(chǎn)量預計將大幅下降。今年第四季度，臺積電3nm產(chǎn)量預計將從每月8萬(wàn)至10萬(wàn)片下降至每月5萬(wàn)至6萬(wàn)片。
專(zhuān)家預測，由于臺積電3nm線(xiàn)有限，除蘋(píng)果外的無(wú)晶圓廠(chǎng)公司明年向臺積電下訂單的競爭將會(huì )加劇。最終，未能向臺積電下訂單的無(wú)晶圓廠(chǎng)公司將轉向三星電子。
報道稱(chēng)，三星的3nm工藝的每片晶圓生產(chǎn)價(jià)格低于臺積電，在價(jià)格競爭力方面具有優(yōu)勢。此前，三星電子贏(yíng)得了高通全部驍龍8 Gen 1芯片訂單，但由于4nm工藝良率難以穩定，將驍龍8+ Gen 1芯片和驍龍8Gen 2芯片訂單輸給了臺積電。
據預計，三星3nm良率將超過(guò)60%。與臺積電目前55%的3nm芯片良率相比，三星的更高。但外媒8月報道稱(chēng)，目前臺積電3nm良率已達70%-80%。
