3D Fabric 3D封裝技術包含CoWos、InFO、TSMC-SoIC等多種細分技術，其目的均是將多片硅晶芯片封裝至基板上，實現(xiàn)多個小芯片之間的互聯(lián)整合。目前臺積電的CoWos技術已經(jīng)應用于蘋果M1 Ultra、M2 Ultra、AMD MI200/MI300、谷歌TPU等處理器，可以在基板上封裝多片計算核心、HBM高速緩存。這項技術的好處除了可以提高芯片性能、縮短芯片間信號傳輸?shù)木嚯x，還可以支持5nm、3nm等不同制程的小芯片混搭在一起，不僅能夠提高能效，還有助于降低成本。如今AP6封測廠的啟用，代表了臺積電在先進封裝領域的里程碑進展。
臺積電表示，先進封測六廠建設工程于2020年7月啟動，位于竹南科學園區(qū)，廠區(qū)面積14.3公頃，是臺積電目前占地面積最大的封裝測試廠。工廠投產后，預計每年可使用3D Fabric封裝技術封裝上百萬片12英寸晶圓，此外每年可提供超過1000萬小時的測試服務。
臺積電總裁魏哲家表示，AP6工廠的及時建成，有助于緩解英偉達突然涌入的訂單，也向各個客戶傳達了臺積電先進封裝產能無憂的重要信息。
臺積電運營/先進封裝技術暨服務、品質可靠性副總經(jīng)理何軍博士表示，“微芯片堆疊是提升芯片性能與成本效益的關鍵技術，為了響應強勁的3D IC三維立體電路市場需求，臺積電已完成先進封裝及硅晶堆疊技術產能的提前部署。”
