3D Fabric 3D封裝技術(shù)包含CoWos、InFO、TSMC-SoIC等多種細(xì)分技術(shù)，其目的均是將多片硅晶芯片封裝至基板上，實(shí)現(xiàn)多個小芯片之間的互聯(lián)整合。目前臺積電的CoWos技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用于蘋果M1 Ultra、M2 Ultra、AMD MI200/MI300、谷歌TPU等處理器，可以在基板上封裝多片計算核心、HBM高速緩存。這項技術(shù)的好處除了可以提高芯片性能、縮短芯片間信號傳輸?shù)木嚯x，還可以支持5nm、3nm等不同制程的小芯片混搭在一起，不僅能夠提高能效，還有助于降低成本。如今AP6封測廠的啟用，代表了臺積電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的里程碑進(jìn)展。
臺積電表示，先進(jìn)封測六廠建設(shè)工程于2020年7月啟動，位于竹南科學(xué)園區(qū)，廠區(qū)面積14.3公頃，是臺積電目前占地面積最大的封裝測試廠。工廠投產(chǎn)后，預(yù)計每年可使用3D Fabric封裝技術(shù)封裝上百萬片12英寸晶圓，此外每年可提供超過1000萬小時的測試服務(wù)。
臺積電總裁魏哲家表示，AP6工廠的及時建成，有助于緩解英偉達(dá)突然涌入的訂單，也向各個客戶傳達(dá)了臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能無憂的重要信息。
臺積電運(yùn)營/先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)、品質(zhì)可靠性副總經(jīng)理何軍博士表示，“微芯片堆疊是提升芯片性能與成本效益的關(guān)鍵技術(shù)，為了響應(yīng)強(qiáng)勁的3D IC三維立體電路市場需求，臺積電已完成先進(jìn)封裝及硅晶堆疊技術(shù)產(chǎn)能的提前部署。”
