發(fā)布會上，華為云CTO張宇昕表示：“萬物感知、萬物智能、萬物互聯(lián)的時代已經到來，為加速各項依托云計算的創(chuàng)新產業(yè)發(fā)展、滿足各類新興應用對數據實時性的訴求，華為云打造出全新一代智能數據底座，引領云上存儲從毫秒走向微秒時代。”

　　華為云CTO張宇昕與華為云中國區(qū)副總裁胡維琦發(fā)布華為云存儲All-Flash戰(zhàn)略

　　華為全球產業(yè)展望（GIV）報告顯示，全球年數據增量將從2018年的32.5ZB快速增長到2025年的180ZB，但目前企業(yè)數據利用率只有10%，數據價值沒有得到充分釋放。面對海量數據爆炸式的增長和發(fā)掘數據內在價值的巨大需求，擁有彈性伸縮、無限擴展能力的云存儲正發(fā)展成為時代的智能數據底座。

　　張宇昕表示，隨著人工智能（AI）、VR/AR、5G、自動駕駛等技術的發(fā)展，應用對云存儲的實時處理能力提出了更高標準。對于支撐智能世界的數據平臺而言，需要進入百微秒量級，才能滿足實時性要求。

　　

　　華為云CTO張宇昕發(fā)表主題演講

　　在云端，數據通過服務端軟件、網絡、存儲服務器，最終抵達介質。為了實現這“最后一公里”的百微秒級突破，平均時延達4毫秒的機械硬盤（7200轉）成為了第一個被優(yōu)化的對象。相比機械硬盤，Flash介質具有更強的性能和20μs的極低時延。 華為云存儲通過“兩個創(chuàng)新、三個加持”打造出全新智能數據底座：

　　針對Flash本身擦除壽命、不支持覆蓋寫等限制，全新設計的Flash-Native存儲引擎采用Flash友好的數據布局，可提升Flash壽命5倍以上，數據持久性高達11個9。引擎可支持不同負載的應用，充分發(fā)揮了多核調度優(yōu)勢并保證數據讀寫路徑最優(yōu)，帶來低于百微秒的時延與百倍以上并發(fā)訪問性能的提升。

　　通過全棧架構創(chuàng)新實現數據IO與控制分離，讓芯片重構數據讀寫，讓軟件實現智能調度。例如，部分算法被卸載至芯片當中，讓網卡可以直接將數據寫入Flash介質，從而節(jié)省約60%的CPU開銷；配合極簡網絡與數據中心級創(chuàng)新，整體能耗可節(jié)約30%，踐行綠色環(huán)保。

　　業(yè)界獨家采用全系列自研芯片，從“算、傳、存、智”四個維度來增強數據處理全流程。芯片與架構的緊密配合，充分發(fā)揮了鯤鵬CPU在多核、低功耗等方面的優(yōu)勢。通過高性能智能網卡芯片、SSD存儲控制芯片實現了數據的直接訪問。結合昇騰AI芯片，讓全棧軟硬件聯(lián)動創(chuàng)新，并首次實現云存儲在芯片級的深度定制優(yōu)化。

　　華為一直十分重視基礎數學。為了應對數據在海量、實時、智能方面的挑戰(zhàn)，華為云存儲融入了多項核心自研算法，將存儲寫帶寬與數據重構帶寬提升數倍的同時，通過自適應差量壓縮算法將數據壓縮率提升3倍，并可大幅降低網絡擁塞發(fā)生概率，長尾時延降低30%，時延穩(wěn)定性更優(yōu)。

　　華為云存儲將人工智能技術融入分布式存儲的全生命周期，智能識別用戶業(yè)務模型，實現存儲平臺的自主調優(yōu)和自我進化，讓應用越用越快。AI預測能力，可預判30天性能趨勢、提前14天發(fā)現故障盤并自動隔離。AI控制的引入，可智能預測用戶性能趨勢，并根據用戶提前配置的自動擴容等策略完成調整，免人工干預保障業(yè)務平穩(wěn)。

　　基于產業(yè)趨勢與技術革新，華為云發(fā)布存儲All-Flash戰(zhàn)略，明確了以“全閃存、全系列、+智能、全棧創(chuàng)新”為導向的戰(zhàn)略布局，讓AI加持的云存儲時延逼近介質的極限， 讓塊、文件、對象存儲逐步完成全閃存進化，帶領云存儲由機械時代邁入電子時代。

　　會上，華為云發(fā)布了存儲All-Flash戰(zhàn)略落地的第一款產品——極速IO云硬盤。該產品時延低至50~100μs，并具有4GB/s帶寬和高達100萬IOPS性能，可滿足結構化數據庫、半結構化數據庫和ELK分布式日志應用以及流處理等場景對性能的極致要求，也是主流云廠商中首家進入百微秒以內的云硬盤。

　　面向萬物互聯(lián)的智能時代，華為云將持續(xù)創(chuàng)新與投入，推進落實云存儲All-Flash戰(zhàn)略。從細微之處發(fā)掘智慧的軌跡，讓數據學會思考、讓信息實時交流，見微知智，極目未來。