此外，從2010年開始，飛思卡爾的美國專利進入獲證高峰期，每年的獲證量都在400件以上，這對于恩智浦日后要鞏固領導地位將大有幫助（見圖3）。

　　圖2：2014年全球前十大車用半導體廠商

　　圖3：飛思卡爾歷年美國專利公開案與獲證案統(tǒng)計

　　這樁交易也改寫了全球半導體業(yè)的競爭版圖。如前所述，合并完成后的新恩智浦將因為營收規(guī)模擴增，擠進全球前十大半導體廠商之列；其實，如果把專注代工的臺積電、以內(nèi)存為主力產(chǎn)品的美光（Micron）和SK海力士（SK Hynix）忽略不計，新恩智浦已經(jīng)具備挑戰(zhàn)前五大的實力。再加上不管恩智浦或者飛思卡爾，在2014年都有兩位數(shù)的營收成長率。

　　可以預見的是，為了不被淘汰，半導體產(chǎn)業(yè)的并購絕對會持續(xù)進行下去（見表1）。

　　表1：2014年全球半導體產(chǎn)業(yè)排名預測

　　對臺灣來說，這樁并購案表面上影響不大，因為恩智浦與飛思卡爾所擅長的領域，與臺灣的IC設計業(yè)重迭性并不高，反而是臺灣的IC制造業(yè)還有從中受惠的可能。

　　但實際上，從資策會的趨勢分析以及物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展方向來看，未來半導體產(chǎn)業(yè)的新商機，將發(fā)生在機器對機器（M2M）通訊，而不是臺灣專精的手持式裝置上。

　　當后者的整體市場逐漸萎縮的同時，前者才剛進入成長階段，產(chǎn)品種類也開始多元發(fā)展，臺灣的科技業(yè)以及政府當局，絕對不能錯失這波大趨勢。

　　作者：

　　蔣士棋，北美智權報（cn.naipo.com）資深編輯