黃仁勛表示：“首先，我目前可以告訴大家的是，Grace 和 Grace Hopper 都在生產(chǎn)中，目前已開(kāi)始推進(jìn)到量產(chǎn)階段。我們和全球最大的 OEM 廠(chǎng)商、計算機廠(chǎng)商合作推進(jìn)該芯片的落地”。

　　黃仁勛表示目前主流芯片設計周期通常需要數年時(shí)間，而英偉達開(kāi)發(fā)的 CPU 僅用了 2 年時(shí)間。

　　黃仁勛還在 GTC 大展上展示了 Grace Hopper 芯片。從報道中獲悉，黃仁勛表示該芯片在 HiBench Apache Spark 內存密集型基準測試中，比下一代 x86 服務(wù)器芯片“平均”快 1.2 倍，在谷歌微服務(wù)通信基準測試中快 1.3 倍，而功耗只有 x86 的 60%。

　　英偉達表示在功耗受限的數據中心環(huán)境下，Grace 服務(wù)器性能可以達到 x86 服務(wù)器的 1.7 倍。該公司還聲稱(chēng) Grace 在計算流體動(dòng)力學(xué) (CFD) 工作負載方面的速度提高了 1.9 倍。