據介紹，《芯粒互聯(lián)接口標準》ACC 1.0 標準為高速串口標準，著(zhù)重基于國內封裝及基板供應鏈進(jìn)行優(yōu)化，以成本可控及商業(yè)合理性為核心導向。

　　中國 Chiplet 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟本次發(fā)布的《芯粒互聯(lián)接口標準》ACC 為 32G 以上帶寬的高速串口標準，側重于針對國產(chǎn)基板及封裝供應鏈體系的優(yōu)化和適用性，以及成本可控。

　　兩者的適用性區別主要在于面向的行業(yè)領(lǐng)域以及最終用戶(hù)場(chǎng)景可接受的成本結構：在追求超高性能計算的領(lǐng)域，盡管 UCIe 所需采用的先進(jìn)封裝量產(chǎn)成本可能占到芯片總成本的 60%~70% 甚至更高，但以小面積芯粒互聯(lián)的方式可有效解決先進(jìn)工藝制程下大面積芯片良率痛點(diǎn)，在出貨量較大的情況下具有較高的商業(yè)價(jià)值。而在成本較為敏感、出貨量規模有限、供應鏈能力偏弱、保供要求較高的諸多下游領(lǐng)域，采用 ACC 標準更加能夠滿(mǎn)足商業(yè)可行性的需求。

　　當前國內外主流半導體巨頭均有根據自身產(chǎn)品需求所采用的內部互聯(lián)標準，但均未對外授權開(kāi)放使用，中國 Chiplet 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)布的 ACC 標準就是要順應行業(yè)發(fā)展潮流，以商業(yè)落地為主要目標，通過(guò)差異化的技術(shù)優(yōu)勢以及極具吸引力的授權價(jià)格，最終取得市場(chǎng)廣泛使用及推廣。

　　有別于 UCIe 基于全球供應鏈及先進(jìn)封裝，ACC 標準基于國產(chǎn)基板及封裝能力在接口層面進(jìn)行優(yōu)化，并且以成本可控作為主要切入點(diǎn)。ACC 標準在聯(lián)盟內部已經(jīng)推動(dòng)了相關(guān)企業(yè)進(jìn)行研發(fā)，相關(guān)企業(yè)近期將陸續推出基于 ACC 標準的相應接口產(chǎn)品，并以此推動(dòng)基于 Chiplet 的異構集成相關(guān)方案，以解決國內大算力需求 SoC 市場(chǎng)普遍存在的開(kāi)發(fā)周期長(cháng)、風(fēng)險大、迭代慢、投入大等痛點(diǎn)。

　　從應用領(lǐng)域來(lái)看，ACC 標準更加適用于各類(lèi)異構計算場(chǎng)景，如各類(lèi) AI 加速產(chǎn)品、GPU、FPGA、多核 CPU Die 內已經(jīng)互聯(lián)后與其他異構模塊交互等。對多個(gè)單核 CPU 互聯(lián)中數據流不可預知的 Coherence 交互場(chǎng)景，ACC 標準的延遲對整體性能影響較大。