目前，俄羅斯微電子企業(yè)可以生產(chǎn)130nm制程的產(chǎn)品。俄羅斯聯(lián)邦工業(yè)和貿易部副部長(cháng)Vasily Shpak近日在論壇上提出產(chǎn)業(yè)發(fā)展“路線(xiàn)圖”，計劃到2026年實(shí)現65nm的芯片節點(diǎn)工藝，2027年實(shí)現28nm本土芯片制造，到2030年實(shí)現14nm國產(chǎn)芯片制造。

　　專(zhuān)家認為，這些技術(shù)將有助于推動(dòng)基于Linux和RISC-V處理器的經(jīng)濟型筆記本電腦的生產(chǎn)。

　　俄羅斯政府制定了新微電子發(fā)展計劃的初步版本，到2030年需要投資約3.19萬(wàn)億盧布(384.3億美元)。這筆資金將用于開(kāi)發(fā)本地半導體生產(chǎn)技術(shù)、國內芯片開(kāi)發(fā)、數據中心基礎設施、培養本地人才、營(yíng)銷(xiāo)自制芯片和解決方案。

　　在半導體制造方面，俄羅斯計劃斥資4200億盧布(50億美元)用于新的制造技術(shù)研發(fā)及其提升。短期目標之一是在今年年底前利用90nm制造技術(shù)提高本地芯片產(chǎn)量。長(cháng)期目標是到2030年開(kāi)發(fā)使用28nm節點(diǎn)的制造工藝。

　　事實(shí)上，俄羅斯曾在軟件和高科技服務(wù)方面取得了一定的成功，但在芯片設計和制造方面相對落后。雖然計劃在國內培養本地人才并開(kāi)發(fā)芯片，但該國計劃同時(shí)建立“外國解決方案”的逆向工程計劃，以便在今年年底前將其制造轉移到俄羅斯。俄羅斯計劃到2024年，所有數字產(chǎn)品都在國內生產(chǎn)。