援引媒體報道，在采訪(fǎng)了多名臺積電工程師和前蘋(píng)果員工之后，他們均表示亞利桑那州工廠(chǎng)雖然為蘋(píng)果、英偉達、AMD 和特斯拉等客戶(hù)生產(chǎn)許多先進(jìn)芯片，但封裝依然需要轉移到中國臺灣地區完成。
消息稱(chēng)臺積電并沒(méi)有計劃在亞利桑那州或美國其他地方建立封裝工廠(chǎng)，受訪(fǎng)員工表示此類(lèi)項目在美國的成本很高。
蘋(píng)果芯片合作商臺積電在美國亞利桑那州新廠(chǎng)去年舉辦了首部機臺進(jìn)廠(chǎng)典禮，蘋(píng)果 CEO 蒂姆 庫克(Tim Cook)親自到場(chǎng)助陣，英特爾 CEO 基辛格發(fā)推文祝賀。
行業(yè)分析師 Ben Thompson 在他的 Stratechery 博客上寫(xiě)道：“簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，即便臺積電新廠(chǎng)能夠在 2024 年開(kāi)始量產(chǎn)，它依然比 4 納米工藝生產(chǎn)落后兩年。而如果該工廠(chǎng)計劃生產(chǎn) 5 納米工藝，那么實(shí)際上會(huì )落后 4 年”。
