據(jù)報道，消息人士稱，隨著臺積電4月下調(diào)全年營收預估，以及其他主要芯片制造商調(diào)整生產(chǎn)擴張步伐和資本支出，半導體制造設備和材料供應商開始受到市場放緩的影響。

　　“晶圓代工被普遍認為是半導體行業(yè)好轉(zhuǎn)的最終指標，晶圓代工庫存預計將在第二季度耗盡，并在第三季度完全恢復。但盡管如此，臺積電下半年的增長似乎不如預期，半導體設備和材料已經(jīng)開始反映出市場的低迷。”消息人士說道。

　　據(jù)悉，ASML、應用材料、東京電子、KLA和其他主要設備制造商保持穩(wěn)定的收入表現(xiàn)，但對即將到來的季度和未來的增長勢頭變得謹慎和保守。消息人士稱，美國的出口禁令將繼續(xù)收緊，未來的控制將更加嚴格，給這些關(guān)鍵設備制造商的運營帶來壓力。

　　近日國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)也預估今年全球半導體制造設備銷售額恐下滑至至874億美元，年減18.6%。其中受終端需求疲軟影響，晶圓代工及邏輯用設備銷售額將減少6%。SEMI指出，因消費者和企業(yè)對存儲器需求低迷，動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)設備銷售額將減少28%，閃存存儲器(NAND Flash)設備銷售額將減少51%。