TYAN 于Computex2023 展示支持第四代英特爾至強可擴展處理器的新款服務(wù)器

　　【臺北訊2023年5月30日】隸屬神達集團，神雲科技旗下服務(wù)器通路領(lǐng)導品牌TYAN®（泰安），于2023 臺北國際計算機展（Computex 2023）5月30日至6月2日展覽期間，在臺北世貿南港展覽1館4樓 M0701a攤位展示最新的高性能計算、云端運算和存儲服務(wù)器平臺。基于第四代英特爾至強可擴展處理器的最新服務(wù)器平臺，搭配處理器內建的運算加速器可提高在人工智能、數據分析、云端計算、數據存儲和高性能計算等高速成長(cháng)的工作負載效能。

　　神雲科技服務(wù)器架構事業(yè)體副總經(jīng)理郭守堅指出，隨著(zhù)企業(yè)尋求擴大營(yíng)運規模、降低成本和提供新型服務(wù)，藉由技術(shù)來(lái)提升商業(yè)價(jià)值相較以往更為重要。基于第四代英特爾至強可擴展處理器架構的TYAN服務(wù)器平臺，為企業(yè)面對商業(yè)挑戰不僅提供了強大的技術(shù)基礎，同時(shí)也提升運算資源和能源的使用效率。

　　加速運算和AI推論工作流程

　　Thunder HX FT65T-B7130 和 Thunder HX FT65T-B5652均采用第四代英特爾至強可擴展處理器，可轉換為機架安裝的直立式服務(wù)器平臺，適合作為桌邊HPC工作臺使用。FT65T-B7130采用雙路處理器架構，支持16組DDR5 RDIMM插槽、2個(gè)可安裝雙寬高性能GPU卡的PCIe 5.0 x16插槽、8個(gè)3.5寸和2個(gè)2.5寸用于數據存儲的快拆式、熱插入SATA硬盤(pán)支架及板載1個(gè)NVMe M.2插槽可作為系統快速開(kāi)機使用。FT65T-B5652則支持單路處理器、8組DDR5 RDIMM插槽、4個(gè)可安裝雙寬專(zhuān)業(yè)GPU卡的PCIe 5.0 x16插槽、6個(gè)3.5寸SATA、2個(gè)NVMe U.2快拆式、熱插入硬盤(pán)支架和1個(gè)NVMe M.2插槽，兩款直立式服務(wù)器非常適合在對噪音相對敏感的辦公環(huán)境中使用。

　　Thunder HX TS75A-B7132是一款2U雙路服務(wù)器平臺，支持32組DDR5 RDIMM插槽和5個(gè)PCIe 5.0插槽，是高性能內存運算和虛擬化應用的理想選擇。該平臺提供2個(gè)10GbE或2個(gè)GbE網(wǎng)絡(luò )端口選項、1個(gè)OCP v3.0 網(wǎng)絡(luò )擴展子卡插槽和2個(gè)NVMe M.2插槽。TS75A-B7132則是在2U機箱中支持10個(gè)2.5 寸SATA和16個(gè)NVMe U.2硬盤(pán)支架，提供數據串流應用所需較高的傳輸帶寬。

　　提升數據中心的計算性能

　　TYAN的Thunder CX GC68A-B7136和GC79A-B7132為1U雙路云端服務(wù)器，專(zhuān)為滿(mǎn)足數據中心高性能計算需求而設計。GC68A-B7136配備12個(gè)2.5寸硬盤(pán)支架，可支持8個(gè)NVMe U.2和4個(gè)SATA設備、16組DDR5 RDIMM插槽、2個(gè)PCIe 5.0 x16全高卡插槽、1個(gè)OCP v3.0 網(wǎng)絡(luò )擴展子卡插槽和2個(gè)NVMe M.2插槽，為需要數據傳輸帶寬的應用環(huán)境提供了高性?xún)r(jià)比的選擇。

　　GC79A-B7132是一款全快閃服務(wù)器，支持高達12個(gè)2.5寸 NVMe U.2硬盤(pán)支架和32組DDR5 RDIMM插槽、2個(gè)PCIe 5.0 x16全高卡插槽、1個(gè)OCP v3.0 網(wǎng)絡(luò )擴展子卡插槽和2個(gè)NVMe M.2插槽，適用于需要大量處理器核心與系統內存作為虛擬服務(wù)器布署和內存數據庫應用等工作負載使用。

　　混合型存儲提供具性能的靈活性

　　Thunder SX TS70-B7136和Thunder SX TS70A-B7136均為2U雙路軟件定義存儲服務(wù)器，提供16組DDR5 RDIMM插槽、5個(gè)PCIe 5.0插槽、1個(gè)OCP v3.0 網(wǎng)絡(luò )擴展子卡插槽和2個(gè)NVMe M.2插槽。TS70-B7136配置12個(gè)前置3.5寸 SATA硬盤(pán)支架，最多可支持4個(gè)NVMe U.2設備，作為高容量存儲空間使用，2個(gè)后置2.5寸SATA固態(tài)硬盤(pán)支架，則可作為系統開(kāi)機盤(pán)使用。TS70A-B7136則配置10個(gè)SATA、8個(gè)NVMe U.2共18個(gè)前置2.5寸快拆式、熱插入硬盤(pán)支架，除了提供需要高性能傳輸的數據存儲空間，同時(shí)也具備2個(gè)可作為系統開(kāi)機盤(pán)使用的后置2.5寸SATA固態(tài)硬盤(pán)支架。

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　　關(guān)于TYAN

　　TYAN為神雲科技旗下之高階服務(wù)器領(lǐng)導品牌，隸屬于神達投控 (TSE:3706)。TYAN致力于高階X86 及X86-64位服務(wù)器/工作站主板與服務(wù)器解決方案之設計制造，產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)于世界各地的OEMs、VAR、系統整合商及零售通路。TYAN提供可擴展性、整合化且值得信賴(lài)的全系列服務(wù)器及主板方案，應用于高性能運算、數據中心、巨量數據存儲及安全性設備等市場(chǎng)，協(xié)助客戶(hù)維持領(lǐng)先地位。更多信息請詳閱網(wǎng)站，神達投控網(wǎng)站：https://www.mitac.com/zh-CN ；TYAN品牌網(wǎng)站 https://www.tyan.com/index/CN/

　　Intel、Intel商標及其它Intel 標志均為英特爾公司或其子公司的注冊商標

　　加速運算和AI推論工作流程

　　提升數據中心的計算性能

　　混合型存儲提供具性能的靈活性

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