• 全球最小的LTE Advanced載波聚合五模芯片——愛立信M7450日前通過了中國(guó)移動(dòng)的全面測(cè)試和認(rèn)證
• 首批采用愛立信M7450的終端設(shè)備將于今年下半年上市

　　愛立信日前宣布，其支持TD-LTE、LTE FDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM五種模式的M7450 芯片已通過中國(guó)移動(dòng)在其網(wǎng)絡(luò)中進(jìn)行的全面充分測(cè)試，獲得正式認(rèn)證。LTE Advanced多模芯片面向智能手機(jī)、平板電腦及其他連接設(shè)備，是無線產(chǎn)業(yè)發(fā)展不可或缺的組成部分。

　　支持五種接入技術(shù)的愛立信高能效M7450芯片性能卓越，可確保出色的用戶體驗(yàn)，并能在不同技術(shù)之間進(jìn)行無縫切換，在提高數(shù)據(jù)流質(zhì)量的同時(shí)確保移動(dòng)性。

　　愛立信高級(jí)副總裁兼芯片業(yè)務(wù)部主管Robert Puskaric表示：“中國(guó)移動(dòng)的權(quán)威認(rèn)證進(jìn)一步表明，我們的芯片完全能夠滿足市場(chǎng)需求。愛立信M7450在五種模式下均能提供始終如一的高速連接，是我們的合作伙伴和客戶的放心之選。中國(guó)是我們的重要市場(chǎng)，我們與中國(guó)移動(dòng)擁有緊密的合作關(guān)系。我們十分期待能夠盡快看到，搭載著愛立信M7450芯片的4G 五模智能手機(jī)及其他聯(lián)網(wǎng)終端暢快地運(yùn)行于中國(guó)移動(dòng)的4G網(wǎng)絡(luò)中。”

　　愛立信M7450是全球最小的LTE Advanced載波聚合芯片，其設(shè)計(jì)面向全球。此外，這款高度集成的多模多頻段芯片還覆蓋了范圍最廣的頻段，其功能集包括單芯片載波聚合射頻（Single RF Chip Carrier Aggregation）、VoLTE和IMS。

　　對(duì)于芯片廠商來說，獲得運(yùn)營(yíng)商認(rèn)證是確保該市場(chǎng)能夠銷售采用其芯片設(shè)備的前提。除獲得中國(guó)移動(dòng)認(rèn)證以外，愛立信M7450還正在按計(jì)劃接受北美、歐洲、亞洲等全球運(yùn)營(yíng)商的認(rèn)證。首批集成愛立信M7450的終端設(shè)備將于今年下半年正式上市。