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報告: 2013 Q2 LTE和TD-SCDMA推動蜂窩基帶芯片市場增長

2013-10-16 15:33:42   作者:   來源:CTI論壇   評論:0  點(diǎn)擊:


  CTI論壇(ctiforum)10月16日消息(記者 郭佳):Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報告《2013年Q2基帶芯片市場份額追蹤:LTE主導(dǎo)市場,推動高通收益份額創(chuàng)新高》。2013年Q2全球蜂窩基帶芯片市場與去年同期相比小幅增長5.4%,市場規(guī)模達(dá)44億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、展訊和博通攫取市場份額前五名。Strategy Analytics估算,高通在蜂窩基帶芯片市場的收益份額創(chuàng)新高,達(dá)到63%,聯(lián)發(fā)科和英特爾分別以13%和7%的份額緊隨其后。

  高級分析師Sravan Kundojjala談到:“2013年Q2市場對高通LTE和LTE-A基帶芯片的強(qiáng)勁需求推動其錄得63%的收益份額。LTE基帶芯片占高通該季度總出貨量40%以上,我們預(yù)計(jì)高通將進(jìn)一步提升LTE基帶芯片在其總出貨量中的比例。”

  Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù)服務(wù)總監(jiān)Stuart Robinson評論到:“2013年Q2,由于市場對功能手機(jī)基帶芯片需求下降,導(dǎo)致市場整體基帶芯片出貨量下降了6.5%,智能手機(jī)基帶芯片出貨量首超功能手機(jī)。LTE和TD-SCDMA基帶芯片出貨量取得三位數(shù)的增長,而GSM/GPRS/EDGE, UMTS, CDMA和iDEN的基帶芯片出貨量與去年同期相比全部下降。”

  Strategy Analytics 射頻和無線組件(RFWC)服務(wù)總監(jiān)Christopher Taylor談到:“LTE基帶芯片市場仍在翹首企盼另一個強(qiáng)大的供應(yīng)商出現(xiàn),我們認(rèn)為英特爾、博通、愛立信、美滿電子科技、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)和展訊都有潛力在2014年獲得多模LTE市場份額。然而,隨著高通在市場迅速推進(jìn)其高度集成的多模LTE-A芯片,挑戰(zhàn)高通的領(lǐng)導(dǎo)地位是橫亙在這些廠商面前的艱巨任務(wù)。”

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