隨著(zhù)城市輔助駕駛等高階智能駕駛功能的快速落地，車(chē)載激光雷達呈現了標配化趨勢，作為全球領(lǐng)先的光電器件及模塊研發(fā)廠(chǎng)商，在深圳光博會(huì )現場(chǎng)，光迅科技全面展示了面向FMCW及dTOF等多類(lèi)型的車(chē)載激光雷達用光電子芯片及器件解決方案，凸顯了芯片級硬核實(shí)力。

　　

 

　　在車(chē)載激光雷達用光電子芯片方面，光迅科技可為業(yè)界典型的FMCW芯片化集成方案提供一站式服務(wù)，為FMCW激光雷達的量產(chǎn)落地提供強力的、全面的、自主化芯片級支撐。其中，在FMCW發(fā)光單元，光迅科技可提供基于掃頻方案的窄線(xiàn)寬DFB Chip、基于色散方案的窄線(xiàn)寬C-band ITLA chip、具備放大功能的SOA chip、具備分路功能的PLC、AWG chip，以及具備調制功能的LiNbO3 chip等核心芯片級產(chǎn)品。在FMCW收光單元，可提供高靈敏度BPD Chip，多路相干混頻Chip等核心芯片級產(chǎn)品。

　　在FMCW方案用光器件方面，得益于在InP和SiP芯片及封裝平臺多年來(lái)的持續投入，光迅科技可以為FMCW提供窄線(xiàn)寬1550nm DFB激光器、窄線(xiàn)寬C-band ITLA Laser、1550nm FMCW BPD、1550nm FMCW ICR、1550 FMCW硅光及光電合封模組等底層器件等產(chǎn)品、

　　值得一提的是，基于自有芯片的DFB激光器年產(chǎn)能超110kkpcs+，供應鏈成熟可控，且該系列產(chǎn)品連續10年以上零故障運行。而ITLA產(chǎn)品是光迅科技近年來(lái)重點(diǎn)投入的核心產(chǎn)品，從芯片、器件到模塊均由公司自行設計、生產(chǎn)，實(shí)現了核心技術(shù)、工藝全序列的國產(chǎn)化。

　　在dTOF方案用光器件方面，光迅科技依托于深耕光器件市場(chǎng)多年的經(jīng)驗和成熟全面的光器件產(chǎn)品平臺，可為基于1550nm的TOF激光雷達提供包括種子激光器、接收機、MOPA和無(wú)源器件在內的全系列的光器件解決方案。

　　展望未來(lái)，相較于dTOF 激光雷達，可高度重用的光通信產(chǎn)業(yè)鏈將助力FMCW激光雷達具備更小的尺寸、更優(yōu)的“米均”探測成本，FMCW激光雷達也將與dTOF激光雷達共同撐起車(chē)載激光雷達的璀璨未來(lái)。光迅科技秉承著(zhù)合作共贏(yíng)的開(kāi)放態(tài)度，將持續致力于為車(chē)載激光雷達廠(chǎng)商提供整機組裝服務(wù)。