英特爾今日正式與宣布晶圓代工部門(mén)ARM達成合作協(xié)議，將攜手運用英特爾旗下的18A（1.8nm）技術(shù)生產(chǎn)芯片，第一波將聚焦于行動(dòng)裝置的（SoC），而后擴展至車(chē)用、數據中心、航天以及其他領(lǐng)域。 根據英特爾早前推出的產(chǎn)品路線(xiàn)圖，18A（1.8nm制程）技術(shù)預計將2024年預備生產(chǎn)。

　　相比早期是自行設計芯片，英特爾著(zhù)眼芯片代工事業(yè)，例如臺積電與三星，主要負責生產(chǎn)由高通、聯(lián)發(fā)科以及蘋(píng)果等公司設計的晶片。 事實(shí)上，早在 2021 年英特爾即宣布會(huì )與高通合作，透過(guò) 20A 技術(shù)生產(chǎn)芯片，相關(guān)產(chǎn)品為何仍無(wú)法得知。