英特爾今日正式與宣布晶圓代工部門ARM達(dá)成合作協(xié)議，將攜手運(yùn)用英特爾旗下的18A（1.8nm）技術(shù)生產(chǎn)芯片，第一波將聚焦于行動裝置的（SoC），而后擴(kuò)展至車用、數(shù)據(jù)中心、航天以及其他領(lǐng)域。 根據(jù)英特爾早前推出的產(chǎn)品路線圖，18A（1.8nm制程）技術(shù)預(yù)計(jì)將2024年預(yù)備生產(chǎn)。

　　相比早期是自行設(shè)計(jì)芯片，英特爾著眼芯片代工事業(yè)，例如臺積電與三星，主要負(fù)責(zé)生產(chǎn)由高通、聯(lián)發(fā)科以及蘋果等公司設(shè)計(jì)的晶片。 事實(shí)上，早在 2021 年英特爾即宣布會與高通合作，透過 20A 技術(shù)生產(chǎn)芯片，相關(guān)產(chǎn)品為何仍無法得知。