供應鏈消息稱臺積電的 2nm 工藝布局如期推進，2025 年下半年在新竹市寶山鄉(xiāng)進入量產。在 2nm 工藝量產 1 年之后，臺積電將推出采用背面供電網絡(BSPDN)技術的 N2P 工藝。

　　2nm 芯片是臺積電的一個重大節(jié)點，該工藝將會采用納米片晶體管(Nanosheet)，取代鰭式場效應晶體管(FinFET)，這意味著臺積電工藝正式進入 GAA 晶體管時代。其中，2nm 芯片相較于 3nm 芯片，在相同功耗下，速度快 10~15%。在相同速度下，功耗降低 25~30%。