移動(dòng)通信領(lǐng)域的佼佼者高通，也充分利用了這次機會(huì )，更新了一系列的連接新品，不僅涵蓋了5G Advanced、NR-Light（RedCap）、Wi-Fi等技術(shù)領(lǐng)域，還涵蓋衛星通信、XR、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等應用領(lǐng)域，再次彰顯了高通深厚的無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)積累和行業(yè)洞察。

　　打造全新性能標桿，開(kāi)啟5G Advanced時(shí)代

　　持續引領(lǐng)無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)的不斷演進(jìn)是高通的初心。當前，5G Advanced將連接技術(shù)提升至全新水平，因此成為業(yè)界關(guān)注的重點(diǎn)。高通發(fā)布的第六代5G調制解調器及射頻解決方案——驍龍X75，便是全球首個(gè)5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統，再一次提升了5G性能標桿。

　　驍龍X75引入全新架構、全新軟件套件和多項全球首創(chuàng )特性以突破連接的邊界，包括網(wǎng)絡(luò )覆蓋、時(shí)延、能效和移動(dòng)性，賦能OEM廠(chǎng)商跨細分領(lǐng)域（智能手機、移動(dòng)寬帶、汽車(chē)、計算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、固定無(wú)線(xiàn)接入、5G專(zhuān)網(wǎng)）打造新一代體驗。

　　驍龍X75充分展示了高通在5G領(lǐng)域的全球領(lǐng)導力，該產(chǎn)品實(shí)現的創(chuàng )新成果包括硬件加速AI和對未來(lái)5G Advanced功能的支持，這將帶來(lái)全新的5G性能并開(kāi)啟蜂窩通信的新階段。驍龍X75目前正在出樣，商用終端預計將于2023年下半年發(fā)布。

　　“高通也推出了搭載驍龍X75的第三代高通5G固定無(wú)線(xiàn)接入平臺，它是全球首個(gè)全集成的5G Advanced-ready固定無(wú)線(xiàn)接入平臺。該平臺不僅支持Sub-6GHz和毫米波，還支持Wi-Fi 7連接；與此同時(shí)，憑借四核CPU和專(zhuān)用硬件加速引擎，該平臺能夠支持廣泛應用并提供更多增值服務(wù)，助力運營(yíng)商將其服務(wù)擴展至全新領(lǐng)域和更多人群。此外，該平臺還能降低成本并支持更快安裝，從而推動(dòng)相關(guān)服務(wù)的加速普及。”高通技術(shù)公司副總裁、全球產(chǎn)品市場(chǎng)負責人Mike Roberts表示。

　　作為全新類(lèi)別的5G技術(shù)，NR-Light（RedCap）填補了高速連接的移動(dòng)寬帶與極低帶寬的NB-IoT之間的空白。為此，高通發(fā)布了驍龍X35 5G調制解調器及射頻系統，這是全球首個(gè)5G NR-Light調制解調器及射頻系統。與傳統的移動(dòng)寬帶終端相比，搭載驍龍X35的NR-Light終端外形更小巧、成本更低、續航更持久。驍龍X35的推出印證了高通對于5G發(fā)展的承諾，即推動(dòng)5G擴展至全新的豐富用例，例如頂級智能手表、下一代XR眼鏡以及海量的物聯(lián)網(wǎng)用例。

　　值得一提的是，高通還推出了驍龍X75、X72、X35 5G M.2與LGA參考設計。該產(chǎn)品組合可為OEM廠(chǎng)商提供一站式解決方案，經(jīng)全球認證后可利用全球主要移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商的5G網(wǎng)絡(luò )進(jìn)行工作，以支持開(kāi)發(fā)下一代5G終端，為消費者帶來(lái)從PC到XR、游戲等廣泛類(lèi)型的5G終端。

　　高通的一系列創(chuàng )新正推動(dòng)5G向5G Advanced演進(jìn)，并為6G在2030年前后成為下一代無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)奠定堅實(shí)基礎。

　　上“天”入“地”，無(wú)線(xiàn)連接無(wú)處不在

　　5G不僅可以帶來(lái)更快的網(wǎng)絡(luò )速度，還將賦能更多應用場(chǎng)景，5G廣播便是重要應用之一。在MWC2023上，羅德與施瓦茨、中國國家廣播電視總局廣播電視科學(xué)研究院和高通聯(lián)合帶來(lái)全球首次交互式5G應急多媒體廣播演示，著(zhù)重展現了5G廣播電視在應急廣播和融合媒體傳播等領(lǐng)域創(chuàng )建的關(guān)鍵服務(wù)和創(chuàng )新應用。

　　除了5G廣播外，5G專(zhuān)網(wǎng)也是業(yè)界關(guān)注的重點(diǎn)方向。高通5G RAN平臺正助力全球網(wǎng)絡(luò )基礎設施供應商及其合作伙伴打造新一代解決方案。高通在MWC2023上帶來(lái)了與Viettel、Mavenir、戴爾、NEC等企業(yè)最新的合作成果，并與凱捷、施耐德電氣共同宣布推出一款面向起重機系統自動(dòng)化的端到端5G專(zhuān)網(wǎng)解決方案，為企業(yè)帶來(lái)極簡(jiǎn)的部署、管理和可定制的解決方案。

　　高通不僅在蜂窩通信技術(shù)方面樹(shù)立了很多新標桿，在Wi-Fi技術(shù)上同樣引領(lǐng)了產(chǎn)業(yè)發(fā)展。高通是目前Wi-Fi領(lǐng)域出貨量位列全球第一的芯片公司，自2015年起，全球已有65億臺終端采用了高通Wi-Fi解決方案。

　　當前Wi-Fi 7時(shí)代已經(jīng)開(kāi)啟。高通在Wi-Fi 7領(lǐng)域也取得強勁的發(fā)展勢頭。目前幾乎所有已發(fā)布或正在開(kāi)發(fā)中的搭載第二代驍龍8的終端，都采用了支持Wi-Fi 7的高通FastConnect 7800移動(dòng)連接系統。以小米品牌為例，今年2月，小米宣布小米13系列和小米萬(wàn)兆路由器將升級為全新一代Wi-Fi 7。小米13系列全系搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺，采用FastConnect 7800連接系統，支持高頻并發(fā)多連接技術(shù)，帶來(lái)高達50%的傳輸速率提升。小米萬(wàn)兆路由器采用高通1220專(zhuān)業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺并配備萬(wàn)兆網(wǎng)口，支持先進(jìn)的三頻12路數據流配置，可同時(shí)利用2.4GHz、5GHz低頻和5GHz高頻，游戲、影音、全屋智能互不干擾，讓用戶(hù)在不同使用場(chǎng)景下獲得更加順暢的連接體驗。

　　高通宣布，其目前已經(jīng)獲得超過(guò)175款合作企業(yè)的Wi-Fi 7終端設計，覆蓋的終端品類(lèi)非常豐富；而且，絕大部分采用FastConnect 7800且已發(fā)布或正在設計中的終端都采用了高通的射頻前端產(chǎn)品。

　　不僅入“地”，為地面通信帶來(lái)5G廣播、Wi-Fi 7等先進(jìn)的連接技術(shù)，高通還將技術(shù)帶到“天”上，在今年CES期間推出了Snapdragon Satellite，這是全球首個(gè)基于衛星的、為旗艦智能手機提供雙向消息通信的解決方案。高通在MWC2023期間進(jìn)一步宣布與榮耀、OPPO、vivo、小米、Motorola、Nothing合作，支持其利用Snapdragon Satellite推出具備衛星通信功能的智能手機。Snapdragon Satellite可以支持OEM廠(chǎng)商提供從南極點(diǎn)到北極點(diǎn)的真正全球覆蓋，而且也可以支持雙向應急消息通信、SMS短信和其他消息類(lèi)應用。

　　連接豐富終端，賦能新一輪用例

　　5G正在成為面向增強型移動(dòng)寬帶、海量物聯(lián)網(wǎng)終端，以及其他場(chǎng)景終端的統一平臺，將不同應用和需求的產(chǎn)品以及各個(gè)行業(yè)連接在一起。除智能手機外，5G正在賦能XR、交通、工業(yè)、制造等更多行業(yè)，這些正是高通積極拓展的領(lǐng)域。

　　在XR領(lǐng)域，智能手機將在推動(dòng)無(wú)線(xiàn)頭戴式AR廣泛普及的過(guò)程中發(fā)揮非常重要的作用。目前，高通Snapdragon Spaces生態(tài)系統的發(fā)展勢頭強勁。在MWC2023期間，高通宣布與中國移動(dòng)、德國電信、KDDI、NTT QONOQ、T-Mobile、西班牙電信和沃達豐等運營(yíng)商圍繞Snapdragon Spaces展開(kāi)合作，或打造全新XR設備，或開(kāi)展用戶(hù)體驗，亦或是推出面向開(kāi)發(fā)者的計劃。

　　在A(yíng)I領(lǐng)域，ChatGPT的“爆火”讓業(yè)界再次關(guān)注AI的無(wú)限可能。高通在MWC2023期間進(jìn)行了由第二代驍龍8移動(dòng)平臺支持的業(yè)內首個(gè)無(wú)需云連接、運行于A(yíng)ndroid手機上的Stable Diffusion演示。“Stable Diffusion是一個(gè)大型語(yǔ)言生成式AI模型，通過(guò)完整的AI軟件棧優(yōu)化，我們能夠在15秒內完成從請求輸入到高質(zhì)量圖像生成。我們也在不斷縮短時(shí)延并提升最終圖片的精確度。”Mike Roberts表示。

　　在汽車(chē)領(lǐng)域，驍龍“數字底盤(pán)”是高通在汽車(chē)行業(yè)發(fā)展戰略的核心，它為汽車(chē)制造商提供完整的解決方案。高通宣布推出第二代驍龍汽車(chē)5G調制解調器及射頻平臺，為日益壯大的驍龍“數字底盤(pán)”網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)技術(shù)組合帶來(lái)最新產(chǎn)品。

　　在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，高通在MWC2023期間推出了Qualcomm Aware創(chuàng )新平臺，該平臺結合了高通業(yè)界領(lǐng)先的芯片、廣泛的軟硬件合作伙伴生態(tài)系統和易于使用的云端API，從而幫助開(kāi)發(fā)者和企業(yè)面向廣泛的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)打造定制的數字化轉型解決方案。

　　從XR到AI，從網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，在5G向5G Advanced演進(jìn)的過(guò)程中，更多豐富品類(lèi)的終端將接入5G網(wǎng)絡(luò )，這意味著(zhù)越來(lái)越多的5G用例將擴展到不同的垂直領(lǐng)域。在MWC2023期間的一系列全新發(fā)布，充分展現了高通正在通過(guò)5G賦能更多垂直領(lǐng)域，并通過(guò)其“統一的技術(shù)路線(xiàn)圖”引領(lǐng)公司在不同行業(yè)和領(lǐng)域持續創(chuàng )新，賦能萬(wàn)物智能互聯(lián)。