2007/09/17

　　致力于嵌入式計算機應用平臺設計的凌華科技協同歐洲兩大Computer-on-Module 廠商康佳特（congatec AG）、MSC，籌組PCI工業(yè)計算機制造商組織（簡稱PICMG協會）轄屬的COM Express Plug & Play小組委員會，三家公司聯合提出的“COM Express Plug and Play Design Guide”規(guī)范已納入正式討論章程，同時由凌華科技CTO Jeff Munch擔任COM Express Plug & Play小組委員會臨時主席，開放所有PICMG會員申請加入該小組委員會，預計于明（2008）年二月份即可完成討論，并由PICMG協會對外公布載板設計規(guī)范，此開放式、標準化的載板設計指南，免費提供業(yè)界參考，嵌入式系統整合商選用不同供貨商的COM Express模塊，可避免載板設計不兼容的問題。

　　凌華科技CTO Jeff Munch表示，身為PICMG協會的重要會員，很榮幸擔任新成立的COM Express委員會臨時主席，由于目前在COM Express模塊規(guī)范PICMG COM.0公布之后，市場上出現越來越多廠商投入研發(fā)COM Express模塊產品，但載板設計卻仍然莫衷一是，因此康佳特、MSC、凌華科技經過多次討論后，決議共同向PICMG協會提出申請，將三家公司所認同的COM Express Plug and Play Design Guide納入章程，于明年初公布標準規(guī)范，可以讓嵌入式系統整合商在選用不同COM Express模塊時，能夠與不同公司的載板整合，此規(guī)范將加速市場上COM Express相關應用的擴展。

　　今（2007）年四月，由康佳特、Ampro、凌華參與制定并發(fā)布的COM Express PnP Initiative，主要是針對COM Express規(guī)格的載板設計加以定義，現在委員會正式成立之后，COM Express PnP規(guī)范將由PICMG正式審核頒布，其它廠商各自所提的版本將逐漸式微，消除嵌入式系統整合商整合市場上不同規(guī)格的模塊與載板所引發(fā)的困擾，對于已經采用或是計劃采用COM Express產品的嵌入式系統整合商而言，是一項好消息。

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