TrendForce 集邦咨詢今日公布 2023 年第二季度全球十大晶圓代工廠，營收達 262 億美元(當前約 1904.74 億元人民幣)，環(huán)比減少約 1.1%，其中臺積電以 56.4% 的市場份額繼續(xù)排名第一。

　　

 

　　圖源 TrendForce 集邦咨詢

　　營收前五廠商：

　　臺積電第二季營收約 156.66 億美元(當前約 1138.92 億元人民幣)，環(huán)比減少幅度收斂至 6.4%，市場份額 56.4%;

　　三星第二季度營收約 32.34 億美元(當前約 235.11 億元人民幣)，環(huán)比增長 17.3%，市場份額 11.7%;

　　格芯第二季度營收約 18.45 億美元(當前約 134.13 億元人民幣)，環(huán)比增長 0.2%，市場份額 6.7%;

　　聯(lián)電(UMC)第二季營收約 18.33 億美元(當前約 133.26 億元人民幣)，環(huán)比增長 2.8%，市場份額 6.6%;

　　中芯國際第二季度營收約 15.6 億美元(當前約 113.41 億元人民幣)，環(huán)比增長 6.7%，市場份額 5.6%。

　　TrendForce 表示，第二季排名第六至第十名業(yè)者最大變動為晶合集成重回第十名，其余業(yè)者排名無變動。華虹、高塔半導體、力積電第二季營收大致與前季持平或略減，預期第三季營收走勢同第二季。

　　展望第三季度，TrendForce 表示下半年旺季需求較往年弱，但第三季度如 AP、modem 等高價主芯片及周邊 IC 訂單有望支撐蘋果供應鏈伙伴的產(chǎn)能利用率表現(xiàn)，加上少部分 HPC AI 芯片加單效應推動高價制程訂單。TrendForce 集邦咨詢預期，第三季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值將有望自谷底反彈，后續(xù)緩步成長。