DENSO 和USJC 合作投資的產線，負責生產DENSO開發(fā)的新一代IGBT，與早期元件相比，新一代IGBT可減少20%功率耗損。 預計到2025年，每月產量將達1萬片晶圓。
聯電共同總經理王石指出，這項合作充分展現聯電的制造能力，和確保客戶成功的緊密合作模式。 在汽車電子化和自動駕駛趨勢推動下，預期車用IC含量會持續(xù)增加，特別是使用28納米及以上特殊制程的產品。
王石表示，身為特殊制程的領導者，聯電已準備好在車用價值鏈中扮演更重要的角色，協助合作伙伴掌握時機，在這快速發(fā)展的產業(yè)中贏得市占率。
DENSO 社長有馬浩二表示，來自半導體和汽車業(yè)二種企業(yè)文化的達人，相互尊重并踏實合作，未來 DENSO 將持續(xù)與值得信賴的伙伴合作，透過為半導體供應鏈做出貢獻，進一步加速移動方式的電子化。
