該報道指出，中國智能手機需求觸底回溫，聯(lián)發(fā)科面對競爭對手高通的價格戰(zhàn)加劇。面臨5G商轉(zhuǎn)加速，供應鏈消息傳出，聯(lián)發(fā)科預計在今年下半年將5G入門芯片降至20美元以下，逼近4G芯片價格，因此今年高通、聯(lián)發(fā)科兩大手機芯片平臺，雖然舊款芯片照出，但兩方均已敲定不再推出4G新款芯片。換言之，此舉也可能加速4G手機落幕。

　　去年年底便有消息稱，高通可能會在2023年降低其中端和入門級驍龍手機處理器的價格，包括400和600系列。

　　消息人士稱，此次降價的短期目的最有可能是減少庫存，然而業(yè)內(nèi)人士擔心，這可能是中端和入門級手機SoC價格戰(zhàn)的開始。“高通此舉是否會引發(fā)價格戰(zhàn)尚不明朗。無論如何，中端和入門級手機市場需求放緩和普遍的價格敏感度增加了未來手機品牌推動高通和聯(lián)發(fā)科降價的可能性。”消息人士說道。