源杰半導體表示，經過多年研發(fā)與產業(yè)化積累，公司已建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業(yè)務體系，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產線。與國際前十大及國內主流的一些光模塊廠商均有合作。

　　產品競爭力方面，對于2.5G、10G等國產化程度較高的激光器芯片市場，由于不同波段產品應用場景不同，工藝難度差異大，源杰半導體憑借長期技術積累實現激光器光源發(fā)散角更小、抗反射光能力更強等差異化特性，為光模塊廠商提供全波段、多品類產品，實現差異化競爭。

　　對于25G及更高速率激光器芯片市場，源杰半導體憑借核心技術及IDM模式，攻克技術難關，已經實現25G激光器芯片系列產品的大批量供貨。

　　源杰半導體指出，目前公司的50G產品已小批量發(fā)貨，個別客戶驗證中。100G產品研發(fā)進展比較順利，主要的核心工藝難點、設計難點已經實現了突破，目前在和客戶對標送樣準備中。后期，送樣測試進展、產品導入和市場拓展等存在不確定性。

　　據了解，源杰半導體2022年實現營收2.83億元，同比增長21.89%;歸屬于母公司所有者的凈利潤1.00億元，同比增長5.24%;歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤9183.22萬元，同比增長5.31%。