彭博社5月3日率先報道，據(jù)知情人士透露，臺積電正與恩智浦、博世、英飛凌等技術(shù)大廠洽談，準(zhǔn)備采用合資模式，攜手在德國薩克森邦興建新晶圓廠，建廠預(yù)算至少70億歐元，其中包括德國政府補(bǔ)貼，但最終可能上看100億歐元。

　　臺積電發(fā)言人表示，該公司仍在評估在歐洲設(shè)廠的可能性，拒絕說明細(xì)節(jié)。 恩智浦、博世、英飛凌和德國經(jīng)濟(jì)部發(fā)言人低調(diào)不回應(yīng)相關(guān)問題。

　　知情人士稱，臺積電德國設(shè)廠計劃最快可能在8月拍板定案，主攻28納米成熟制程，為臺積電位于歐洲的首座晶圓廠。

　　路透社3月曾報道，據(jù)兩名知情人士表示，臺積電已與德國薩克森邦政府進(jìn)行深入談判，重點(diǎn)是希望爭取更多德國政府補(bǔ)貼，以彌補(bǔ)高昂的建廠成本。

　　為強(qiáng)化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，2022年2月，歐盟執(zhí)委會公布430億歐元(約470億美元)的《歐洲芯片法案》，目標(biāo)是大幅提高歐洲芯片自制產(chǎn)能比重。 2023年4月，歐洲議會、歐盟部長理事會和歐盟執(zhí)委會完成三方協(xié)商，推動該法規(guī)更接近正式生效。

　　臺積電競爭對手也加緊腳步，努力擴(kuò)張全球產(chǎn)能，包括三星計劃耗資170億美元在德州泰勒市建造一座新半導(dǎo)體廠，為德州史上金額最高的外資投資案。

　　Intel 2022年3月宣布，預(yù)計投資逾330億歐元(約360億美元)建立歐洲半導(dǎo)體芯片供應(yīng)鏈，其中170億歐元用于在德國馬德堡建造兩座新晶片廠，采用最先進(jìn)的2納米制程，當(dāng)時預(yù)估2023年上半年開始動工，如一切進(jìn)度順利，2027年可正式投產(chǎn)。