彭博社援引熟悉該計劃官員的話說，這將包括為初創(chuàng)企業(yè)提供種子資金，幫助現(xiàn)有公司擴(kuò)大規(guī)模，以及為私人風(fēng)險投資提供新的激勵措施。他們補(bǔ)充說，部長們將成立一個半導(dǎo)體工作組協(xié)調(diào)公共和私人支持，以在未來三年內(nèi)增加英國化合物半導(dǎo)體的制造。
英國政府發(fā)言人在被問及該報告時表示，他們不會對猜測發(fā)表評論，只強(qiáng)調(diào)說該國的半導(dǎo)體戰(zhàn)略將在適當(dāng)?shù)臅r候公布。英國政府上個月表示，它正在探索擴(kuò)大國內(nèi)芯片行業(yè)的國家舉措，包括可能建立一個新機(jī)構(gòu)作為其促進(jìn)基礎(chǔ)設(shè)施計劃的一部分。
IT之家曾報道，英國數(shù)字、文化、媒體和體育部 (DCMS) 在聲明中表示，該戰(zhàn)略旨在“釋放芯片業(yè)務(wù)的全部潛力”并支持就業(yè)，還將尋求確保可靠的半導(dǎo)體供應(yīng)。
