近日，據相關媒體爆料，稱找到了AMD R9 7900/R7 7700的聯(lián)想設備的有關信息。

　　如上圖所示，聯(lián)想設備搭載了R9 7900和R7 7700兩款新型號，分別為12核24線程和8核16線程。

　　據之前相關的報道，AMD預計將在明年1月份的CES上發(fā)布非X系列銳龍7000處理器，為X670和B650平臺增加更多高性價比型號。

　　此前就有相關媒體曝光了AMD不帶X的銳龍7000處理器的部分規(guī)格信息，其中R9 7900為12核，最高5.4GHz;R7 7700為8核，最高5.3GHz;R5 7600為6核，最高5.1GHz。

　　作為對比，據之前的報道，AMD銳龍7000系列處理器首發(fā)四款型號的參數(shù)和價格如下：

　　R5 7600X為6核心12線程，睿頻為4.7-5.3GHz，緩存為38MB，TDP為105W，售價2249元人民幣。

　　R7 7700X為8核心16線程，睿頻為4.5-5.4GHz，緩存為40MB，TDP為105W，售價2999元人民幣。

　　R9 7900X為12核心24線程，睿頻4.7-5.6GHz，緩存為76MB，TDP為170W，售價4299元人民幣。

　　R9 7950X為16核心32線程，睿頻4.5-5.7GHz，緩存為80MB，TDP為170W，售價5499元人民幣。

　　除此之外，AMD還說明了銳龍7000系列處理器采用了5nm工藝和Zen4架構，官方稱IPC提升13%，再加上5.7GHz的頻率，單核性能提升了29%。

　　按照AMD的測試數(shù)據，AMD銳龍7000系列首發(fā)四款型號的Geekbench單核跑分均超過了英特爾當前的旗艦處理器 i9-12900K。

　　除了處理器之外，AMD還公布了適配全新架構芯片的新主板。

　　主板方面，全新AMD Socket AM5平臺的新插槽采用1718針LGA設計，支持高達230W TDP的處理器、雙通道DDR5內存和新的SVI3電源基礎架構，可剛好契合新芯片的功耗需求。AMD Socket AM5還具有PCIe 5.0通道，最多可達24條。