從網(wǎng)傳的跑分信息看，天璣9200帶來(lái)了足夠的猛料。天璣9200在常溫環(huán)境下的安兔兔跑分超過(guò)126萬(wàn)，創(chuàng )造安兔兔性能榜單新紀錄。而此前，這個(gè)記錄的保持者是聯(lián)發(fā)科天璣9000+。
在GPU性能跑分部分，在GFXBench 1080P曼哈頓ES3.0和ES3.1離屏測試中，分別拿下了328Fps和228Fps的高分，性能最高提升最高達40%，刷新了安卓旗艦芯片的GPU性能天花板。這樣的GPU性能可以在手機游戲提供更加強大的圖形處理能力，進(jìn)一步優(yōu)化畫(huà)質(zhì)和流暢度體驗。
強悍性能背后，天璣9200旗艦芯片預計將搭載Arm最新的Cortex-X3超大核以及旗艦級Immortails G715 GPU，不僅性能、能效顯著(zhù)加強，Arm最新的GPU還支持硬件級移動(dòng)光追技術(shù)。按目前的賬面參數和性能表現，天璣9200應該又是一枚擁有頂級性能的游戲芯。
過(guò)去的一年，自天璣9000發(fā)布到搭載天璣9000系列芯片的多款旗艦終端問(wèn)世，聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片在高端市場(chǎng)的考驗中斬獲佳績(jì)，以出色的性能和能效表現助力多款旗艦手機實(shí)現產(chǎn)品力升級，持續推動(dòng)全場(chǎng)景體驗升級。如今以天璣9000為代表的天璣旗艦芯片已成為國內手機大廠(chǎng)的高端機標配，用戶(hù)良好的用機反饋和不斷增長(cháng)的市場(chǎng)份額是其競爭力最有力的證明。
根據全球知名市場(chǎng)調研機構Counterpoint Research發(fā)布的報告顯示，聯(lián)發(fā)科在全球和中國智能手機芯片市場(chǎng)份額中連續八個(gè)季度保持第一的領(lǐng)先地位，今年第二季度更是斬獲中國手機芯片市場(chǎng)42%的份額，足可見(jiàn)市場(chǎng)對聯(lián)發(fā)科天璣芯片的認可度之高。
Counterpoint高級分析師表示，進(jìn)入高端市場(chǎng)將為MediaTek帶來(lái)更多的競爭和機會(huì )。2022年上半年，聯(lián)發(fā)科在中國高端安卓智能手機市場(chǎng)（批發(fā)價(jià)高于500美元，約合人民幣3635元）中的份額得到了顯著(zhù)增長(cháng)，這種增長(cháng)是其在全球和中國手機芯片市場(chǎng)的份額能夠長(cháng)期穩步增長(cháng)的動(dòng)能。此外，聯(lián)發(fā)科計劃在2022年第四季度推出新一代旗艦芯片，以延續其在高端手機市場(chǎng)的增長(cháng)勢頭。
Counterpoint還表示，聯(lián)發(fā)科一直致力于在旗艦手機芯片上的投資，去年底推出的天璣 9000是天璣系列的里程碑之作，聯(lián)發(fā)科在中國高端手機市場(chǎng)中取得了突破性的成功。推出天璣 9000以來(lái)，聯(lián)發(fā)科天璣已在高端手機市場(chǎng)建立起良好的聲譽(yù)。手游市場(chǎng)在過(guò)去1-2年快速增長(cháng)，約占游戲市場(chǎng)一半的份額，我們認為，移動(dòng)游戲生態(tài)在硬件層面仍有很大的改進(jìn)空間。我們非常高興地看到，聯(lián)發(fā)科的GPU率先為手機提供增強的光線(xiàn)追蹤支持，充實(shí)了智能手機行業(yè)超現實(shí)畫(huà)質(zhì)的發(fā)展。聯(lián)發(fā)科宣布支持最新的光線(xiàn)追蹤API、3D畫(huà)質(zhì)增強技術(shù)，并積極與生態(tài)中的軟件和游戲開(kāi)發(fā)商密切合作，成為移動(dòng)圖形技術(shù)的探路者。
移動(dòng)手游領(lǐng)域發(fā)展迅猛，在近兩年甚至占據了游戲市場(chǎng)的半壁江山。從天璣9000系列的表現看，聯(lián)發(fā)科正在引領(lǐng)旗艦芯片設計的潮流，持續發(fā)力提升CPU、GPU性能的同時(shí)，優(yōu)化功耗表現，持續縮小PC端與移動(dòng)端的游戲體驗差距。可以看到，聯(lián)發(fā)科早前率先布局移動(dòng)端光線(xiàn)追蹤技術(shù)，努力為手機玩家帶來(lái)更逼真的光影效果，提升沉浸式游戲體驗，雖然移動(dòng)光追需要克服的技術(shù)難度非常大，但這條賽道前景十分廣闊，而搶跑就意味著(zhù)在技術(shù)上擁有更多領(lǐng)先的機會(huì )。伴隨Arm最新GPU支持的硬件級移動(dòng)光追技術(shù)的到來(lái)，天璣旗艦芯片將在高端手機市場(chǎng)展現出更具差異化的競爭力。
在聯(lián)發(fā)科憑借天璣9000系列沖高成功之后，備受用戶(hù)期待的新一代天璣旗艦芯片天璣9200將會(huì )成為聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步爭奪高端市場(chǎng)份額的又一利刃。在當下競爭激烈的高端手機市場(chǎng)，同樣急需品質(zhì)過(guò)硬、滿(mǎn)足差異化需求的產(chǎn)品，而正在崛起的聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片，已開(kāi)始成為一種共識下的新選項。
