《華爾街日?qǐng)?bào)》最新援引據(jù)知情人士消息透露稱，博通向高通主動(dòng)發(fā)出1，050億美元的收購提議，堪稱芯片行業(yè)迄今最大膽的一次押注。不過，這宗潛在交易可能面臨嚴(yán)密的監(jiān)管審查。

 

　　博通(Broadcom Ltd.， AVGO)向高通公司(Qualcomm Inc.， QCOM)主動(dòng)發(fā)出1，050億美元的收購提議，堪稱芯片行業(yè)迄今最大膽的一次押注。博通篤信，在這個(gè)技術(shù)巨變的時(shí)代，規(guī)模就是實(shí)力。

　　這將是科技行業(yè)有史以來規(guī)模最大的一次收購。高通一年來連連受挫，陷入困境，首席執(zhí)行長(zhǎng)Hock Tan希望趁此機(jī)會(huì)將其一舉拿下。在蜂窩通信日益成為計(jì)算核心之際，這也是對(duì)高通無線芯片及相關(guān)技術(shù)價(jià)值的認(rèn)可。

　　Tan已通過一些收購將博通打造成市值第四大的芯片公司。由于芯片價(jià)格下滑，行業(yè)內(nèi)掀起了大規(guī)模整合浪潮。

　　不過高通的交易還遠(yuǎn)沒有落實(shí)。一些分析人士表示，高通雖然表示將考慮這一提議，預(yù)計(jì)最終可能還是以報(bào)價(jià)不夠高為由加以拒絕，尤其是還面臨監(jiān)管機(jī)構(gòu)亮紅燈的顯著風(fēng)險(xiǎn)。分析人士周一表示，不友好的收購?fù)ǔ：茈y成功，而考慮到高通的龐大規(guī)模和復(fù)雜性，此次收購的難度尤其高。

　　博通的收購出價(jià)為每股70美元，較相關(guān)消息爆出前高通上周四收盤價(jià)溢價(jià)28%。

　　博通表示，這宗現(xiàn)金加股票交易的價(jià)值約為1，050億美元，不包括高通約250億美元的凈債務(wù)。

　　在一年前宣布以390億美元收購恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors NV， NXPI)這一芯片業(yè)史上最大規(guī)模收購交易之后，高通的股價(jià)一度走高。該交易尚未完成，博通周一表示，不論高通收購恩智浦半導(dǎo)體的交易能否按目前條款完成，都不影響該公司對(duì)高通的收購提議。

　　然而，自收購恩智浦半導(dǎo)體的交易宣布后，高通就遭遇來自監(jiān)管機(jī)構(gòu)、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及其客戶的一系列挑戰(zhàn)，并因此陷入困境。高通截至9月24日財(cái)政年度的利潤大幅下降57%，該公司股價(jià)在截至上周四收盤的12個(gè)月中下跌18%，而同期行業(yè)基準(zhǔn)指數(shù)PHLX Semiconductor Sector Index上漲58%。不過博通有意收購高通的消息推動(dòng)后者股價(jià)上周五飆升近13%。

　　鑒于高通和博通均為Wi-Fi和藍(lán)牙技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，這宗潛在交易可能面臨嚴(yán)密的監(jiān)管審查。高通已經(jīng)在包括美國在內(nèi)幾個(gè)國家和地區(qū)面臨反壟斷機(jī)構(gòu)的壓力。該公司已經(jīng)向中國大陸、韓國和臺(tái)灣的監(jiān)管部門支付了巨額罰款。

　　不過除此之外，博通和高通產(chǎn)品線總體互補(bǔ)。高通是智能手機(jī)無線通信芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，擁有對(duì)于執(zhí)行蜂窩通信標(biāo)準(zhǔn)至關(guān)重要的技術(shù)專利，這也使得這家公司能夠向全球銷售的幾乎每一部智能手機(jī)收取一筆專利費(fèi)。

　　博通銷售各類網(wǎng)絡(luò)和通信設(shè)備，包括蘋果和三星電子(Samsung Electronics Co.， 005930.SE)智能手機(jī)上使用的技術(shù)。2015年，博通被安華高科技(Avago Technologies， AVGO)以390億美元收購。

　　博通收購高通的資金將來自一系列銀行貸款，外加私募股權(quán)公司Silver Lake Management LLC.提供的現(xiàn)金。這家私募股權(quán)公司已持有博通股權(quán)，提供了50億美元的可轉(zhuǎn)債融資承諾函。Silver Lake表示，該筆資金中相當(dāng)大一部分將來自其Silver Lake Partners基金的股權(quán)投資，其余資金從其它來源獲得。

　　這將是Silver Lake歷史上最大的一筆股權(quán)投資，超過了其在戴爾(Dell Technologies)和EMC Corp.并購交易中投資的約10億美元。

　　高通接二連三地遭到打擊。去年12月韓國競(jìng)爭(zhēng)監(jiān)管機(jī)構(gòu)因反競(jìng)爭(zhēng)行為對(duì)該公司處以8.53億美元罰款，臺(tái)灣的監(jiān)管機(jī)構(gòu)上個(gè)月也采取同樣行動(dòng)，給該公司開出7.73億美元罰單。美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)(Federal Trade Commission， 簡(jiǎn)稱FTC) 1月起訴該芯片生產(chǎn)商，該案目前有待判決。

　　FTC提起訴訟的幾天后，高通最大客戶之一蘋果公司也起訴高通，稱其采取的專利許可做法不公平。蘋果已停止支付專利權(quán)使用費(fèi)，Bernstein Research分析師Stacy Rasgon估計(jì)這筆費(fèi)用每年可達(dá)25億美元。《華爾街日?qǐng)?bào)》最近報(bào)道，蘋果明年可能會(huì)推出不使用高通芯片的iPhone和iPad，估計(jì)這將威脅到高通約20億美元的芯片年銷售額。

　　另一家高通沒有透露名稱的被授權(quán)方停止了每年10億美元的專利費(fèi)支付。高通一系列旨在擺脫官司和追討專利費(fèi)的法律努力都以敗訴告終。

　　Rasgon將高通面臨的挑戰(zhàn)比喻成《打地鼠》(Whac-A-Mole)游戲。Rasgon稱，每次感覺問題解決時(shí)，又會(huì)出現(xiàn)新問題。他表示，由此造成的高通每況愈下可能給博通提供了機(jī)會(huì)。

　　高通首席執(zhí)行長(zhǎng)Steve Mollenkopf在上周與投資者舉行的電話會(huì)議上提到了近期擴(kuò)大該公司市場(chǎng)的舉措，包括收購恩智浦半導(dǎo)體的交易以及與微軟(Microsoft Co.， MSFT)合作生產(chǎn)由高通芯片驅(qū)動(dòng)的筆記本電腦。

　　高通的一名發(fā)言人周日未予進(jìn)一步置評(píng)。

　　2016年10月份宣布的收購恩智浦半導(dǎo)體的交易原本旨在提振高通的業(yè)務(wù)，因?yàn)槎髦瞧职雽?dǎo)體是汽車用芯片領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，但該交易持續(xù)面臨監(jiān)管部門的嚴(yán)密審查，同時(shí)一些激進(jìn)投資者也要求高通支付更高的收購價(jià)。該交易原定今年完成，但Mollenkopf上周承認(rèn)可能會(huì)推遲至2018年完成。