捷德萬達獲銀聯(lián)IC卡封裝與芯片個人化資質認證_行業(yè)

捷德萬達獲銀聯(lián)IC卡封裝與芯片個人化資質認證

2010/03/02

　　CTI論壇(ctiforum)3月2日消息（記者潘婷）：2009年底，捷德萬達順利通過了銀聯(lián)IC卡封裝與IC卡芯片個人化資格認證，進一步完善了捷德萬達的資質認證體系，增強了捷德萬達在銀行IC卡芯片個人化市場上的競爭力，也為拓展國際國內EMV遷移業(yè)務打下了堅實的基礎。

　　近年來，捷德萬達在IC卡領域擁有了驕人的業(yè)績，已為國內多家商業(yè)銀行提供了IC聯(lián)名卡，同時也為多個城市的一卡通項目提供了IC卡產品及相關增值服務，年均生產能力達到了5300萬片。

　　EMV遷移是由多種因素決定的，目前也是大勢所趨。現(xiàn)在全球已經實施或計劃實施銀行卡芯片化遷移的國家和地區(qū)已超過了30個，發(fā)行符合EMV標準的金融卡近2億張。捷德萬達此次獲得銀聯(lián)IC卡封裝與IC卡芯片個人化資格認證，不僅可以為客戶提供更高質，更全面的服務，也為其將來在銀行芯片個人化市場上的發(fā)展鋪平了道路。

CTI論壇報道